公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司隶属于“新一代信息技术产业”。公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。根据行业知名研究机构Prismark分析，2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子科技类产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工智能（AI）产业链带来的AI服务器及高速网通设备迅速增加，加上汽车特别是电动汽车的需求加速，2023年全球电子终端市场整体规模维持2022年度水平，电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。不同电子终端产品采用不一样的细分PCB产品，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板，而通讯设备中智能手机和通讯基础设施则分别采取了HDI板和高多层板，封装基板则主要使用在于CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片的封装。根据Prismark测算，2023年全球所有细分PCB产品都出现较大程度的下滑，按照美元计价，平均下降幅度达15%，为近二十年最大跌幅，全球PCB营收收窄至695亿美元，原因包含终端产品高库存导致的PCB需求不振、行业竞争加剧导致的单价下滑及强势美元等多重因素。从细分PCB场景看，随着ChatGPT、Sora的迅速兴起，生成式AI在各应用领域大放异彩，2023年AI领域相关的PCB产品逆势上涨，包含高阶CPU及GPU封装基板、服务器高多层板主板、GPU板卡HDI板等，另外汽车电动智能化也推动三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的HDI板需求的增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的PCB市场下滑幅度。从全球主要PCB生产区域产值变化看，2023年中国大陆PCB产业营收的下滑幅度低于全球中等水准，营收接近378亿美元，全球市占率超过54%；而中国台湾地区、日本及韩国的PCB产品中IC封装基板占比较高，营收出现很明显的下降，反观欧洲、美国以工控医疗、航空军工为主的产区市场下滑幅度较小；受欧美终端品牌供应链多元化策略的推动，东南亚地区因此受益，PCB产业降幅也低于全球中等水准。2023年PCB企业在2022年产值基础上继续呈现较大程度下滑，相应的资本支出也有特别大程度的收缩，根据Prismark统计数据，2023年前三季度全球前四十大PCB制造企业的新增投资支出从上年度的62.04亿美元下降至51.94亿美元，降幅高达16.3%，因而对专用加工设施市场的需求影响明显。尽管“中国+N”的采购策略被计算机显示终端积极推动，东南亚国家特别是泰国的新增PCB投资项目30余个，但由于全球市场PCB订单下滑，相关项目的建设进度较为缓慢，设备采购计划延迟至2024年甚至更后时间。透过全球PCB产业季度同比增长情况看，PCB行业自2022年Q3开始历经6个季度的衰退，目前市场趋于成长，预计2024年增长幅度为5%，逐步回归PCB行业正常成长水平。PCB是电子科技类产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步逐渐重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值的复合增长率为5.4%，行业发展不存在很明显的周期性；且受全球经济波动的影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。近二十年来，PCB产业重心不断向中国转移，中国 2006年开始超越日本成为全世界第一大PCB生产国，2016年以来国内PCB产值占比超过全球一半。尽管受计算机显示终端供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资热度大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分都是大陆及台湾的大规模的公司，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的推动作用并带来更大的市场空间，同时将加速相关企业的国际化运营。另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型PCB生产企业，PCB制造相关A股上市企业也已超越40家，长期资金市场关注度持续提升；因此在众多大规模的公司及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，包括专用设备制造企业在内的PCB产业链将受益，无论是多层板市场的工艺革新还是先进HDI及封装基板市场的高端设备国产替代，都将提升国内专用设备行业的市场空间。从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年由iPhone开始步入智能手机移动互联网时代，2022年底爆红的ChatGPT，推动内容生成式AI产业链迅猛发展，AI时代已经来临。“All in AI”成为全世界科技龙头企业的首要战略，将极大的推动包含AI服务器、AI移动设备、5G＋、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展，离不开先进IC封装基板及高速PCB的支撑，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等带动行业的持续投资，对PCB需求量和技术要求的双双提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业 4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家相关部委的鼓励性政策。无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化都离不开称之为“电子产品之母”的PCB，同时也推动PCB产品技术复杂度的提升，智能专用加工设备则是推动高技术难度PCB产品批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业市场将深深受益于相关政策。相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将带动高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产值下的高多层板、HDI板及IC封装基板所投入的专用设备投资金额要高出多层板市场，从而为PCB专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，公司凭借对真空层压技术、纳米物理沉积技术、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。公司2023年持续保持市场领先地位，连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，服务于2022年NTI全球PCB企业排行榜中105家、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括依顿电子603328）（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路002916）（002916.SZ）的“金牌供应商”、景旺电子603228）（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路300739）（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技600601）（600601.SH）的“金牌合作伙伴”、科翔股份300903）（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公司2023年入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区五类百强企业榜单，董事长杨朝辉先生凭借在PCB专用设备行业的突出贡献荣登“深圳行业领军人物百强榜”并获评“2023粤港澳大湾区企业创新力榜单—创新杰出人物”。公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数控机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企业协会评选为“2023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司品牌社会知名度不断提升，大族数控（HAN’S LASER）品牌荣获“深圳知名品牌”称号；公司主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施；2023年公司协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产品线得到进一步完善，并逐步从被动的“满足”客户需求到主动的“助力”客户提升盈利水平转变，细分场景一站式解决方案供应能力得到提升。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2023年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AOI），为整厂批量品质检查提供全套解决方案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案，通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖，从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有机协同。压合工序是将多个双面板或HDI芯板通过PP及铜箔进行压合，形成多层结构的PCB产品。其中传统多层板四层及以上一次压合，而HDI产品根据盲孔堆叠层数的不同需要多次压合。压合工序的技术难点在于控制树脂、玻纤、铜箔等材料结合后均匀性及平整性，较好的层压效果可为下道钻孔工序的钻孔品质提供可靠的保障。钻孔工序是指用一种专用工具在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，需搭配钻针，而孔径＜0.15mm时则多采用激光直接钻孔方式。在钻孔工序，公司为客户提供机械钻孔设备、CO2激光钻孔设备、UV激光钻孔设备、复合激光钻孔设备、超快激光钻孔设备等解决方案，并不断提升自动化、智能化的生产水平。曝光工序是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。在曝光工序，公司为客户提供内层图形、外层图形、阻焊图形等激光直接成像设备，并针对IC封装基板、HDI板等PCB细分领域对精细线路加工的高技术需求，推出高解析激光直接成像设备，持续加速设备国产化和对传统曝光的替代。成型工序是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行加工成型。PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性、可靠性及外观，随着线路密度的增加，最终质量检测的难度也随之增加，需要通过自动化设备进行检测。公司提供多品类电测设备判定PCB的电性能是否满足设计要求及自动外观检测系统判定产品图形完整性或外观如开短路、残缺、异物、划伤等缺陷。在检测工序，公司为客户提供通用测试设备、专用测试设备、专用高精测试设备、光学检查设备等解决方案。公司专注于从事PCB专用设备及PCB加工一站式综合解决方案的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售产品及提供服务实现收入及盈利。公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备及一站式解决方案，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该等客户的合作深度，部分采用代理商和贸易商销售模式。目前公司下设多个产品中心负责产品研发，包括机械产品中心、激光产品中心、新激光产品中心、数字成像产品中心、检测产品中心及贴补强产品中心，受PCB产业链专业化分工趋势驱动，公司2023年新增压合产品中心、涂层刀具产品中心、光学检查产品中心等补充和强化公司的产品研发布局，为细分场景下整厂一站式解决方案的研发提供技术储备。公司具有独特的自主研发模式：一是与下游客户的紧密合作关系，定期展开技术交流，参与客户的新工艺研究；二是基于客户未来的产品需求，结合自身对产业升级方向的研判，与上下游龙头厂商形成战略结盟关系，制定公司中长期产品规划，提前布局能够应用新一代器件的先进设备，实现从满足客户生产加工需求到推动客户生产工艺变革。公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。公司凭借二十余年在高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用、专用及专用高精架构的多规格测试设备等，产品广泛应用于多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域，主要产品在性能、功能、可靠性方面已达到了行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。报告期内，公司营业收入163,431.11万元，较去年同期下降41.34%，归属上市公司股东的净利润13,554.59万元，较去年同期下降68.82%。尽管市场需求持续低迷，公司仍围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，积极开拓新的应用场景，在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局，包含与钻孔品质息息相关的层压设备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的光学检查设备（AOI），同时加大自主专利PVD纳米涂层技术的应用，实现机械钻孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提升，深入了解客户实际需求，针对不同需求提供创新型的解决方案，并不断丰富一站式解决方案的内涵。具体情况如下：多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效加工方案，公司提供机械钻孔机、激光直接成像机、机械成型机、检测设备等诸多产品，2023年推出的十二轴自动上下料机械钻孔机、高功率阻焊激光直接成像机、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查机连线、自动分拣包装机等自动化、数字化、智能化的解决方案，大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质，相关产品营收占比增加；同时布局了自动层压系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品，不断拓展公司在多层板的市场一站式方案供应的能力。针对高多层板市场，由于AI服务器、高速交换机等随着数据量的大幅攀升而采用更高层数的多层板，为确保传输数字信号的完整性，对背钻的精度要求大幅提升，公司开发的3D背钻技术可实现超短残桩，并可满足残桩设计值±2mil高精度背钻的加工要求，已获得行业内多家高多层板有突出贡献的公司的认证，陆续实现正式订单；同时，大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品，可充分满足CPU、GPU区域更多更密I/O接口的主板对高可靠性电测的需求。HDI市场不断发展，技术上从一阶、二阶HDI到任意层HDI再提升至类载板，应用端从智能手机、平板电脑等快速扩张到汽车电子、通讯设备、服务器、工控等领域。面对不断提升的HDI技术难度，如叠层数增加、盲孔孔径减小及密度增加、高频高速材料的应用等，公司推出诸多技术升级产品，包含高转速主轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像机、CCD六轴独立控制机械成型机、定位精度±5μm高精专用测试机等，并针对不同需求提供个性化的解决方案，已在国内多家知名HDI企业获得批量订单，产品市场占有率进一步攀升。IC封装基板行业投资延续，目前主要制程设备依旧以进口为主，但进口设备存在订购周期长、售后服务差等问题，国内封装基板企业亟待寻求国产化替代。公司一直以来紧紧围绕国内封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速载板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT载板及FC-BGA载板小孔径的高精度加工；创新运用新型激光技术，开发出用于玻璃基在内先进封装基板的加工方案，包括极小直径钻孔、盲槽及内埋高精度元器件锣槽等工艺的应用，广泛获得国内外封装基板厂商的技术认证及顶级终端客户的认可；研发的的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。随着国内封装基板替代市场的进一步扩充及公司海外市场的积极拓展，公司相关创新型产品的市场局面有望进一步打开，为我国PCB产业整体技术水平的进步赋能，助力芯粒（Chiplet）技术的落地。随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、潜望式摄像模组、国产OLED屏幕等应用的兴起，推动该市场专用加工设备的需求增加。在汽车板方面，公司不断充实新能源CCS线束FPC加工方案，包括UV激光钻孔、覆盖膜/成品的激光成型、覆盖膜/补强自动贴附、最终质量检测等设备；针对尺寸日益延长的趋势，公司产品推出无限拼接加工模式，可满足不同尺寸产品在同类型设备上的生产，减少FPC企业的相关投资。在智能手机及可穿戴设备方面，由于柔性板的多层及HDI结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针测试机取代，另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。2023年，公司凭借效率大幅提升及方案创新的UV激光钻孔机获得较大市场份额，另外激光清扫机、软板高精微针测试机、高精度激光成型机、高精度贴附设备等产品，也获得客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，将为公司带来更大的市场空间。另外，公司海外市场业务取得一定程度增长，随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，公司提前布局东南亚市场，抓住国内企业的产业转移机遇，实现国产设备的国际化，从而驱动公司业绩的增长。2023年公司在韩国、日本、中国台湾及泰国等国际电子展会频频亮相，公司创新型产品及解决方案得到广泛的推广，公司品牌海外知名度有所提升，已经与从中国大陆出海到东南亚国家的多家PCB企业达成合作意向，随着下游客户东南亚项目的陆续落地，公司产品的销售量有望显著增长；另外，东南亚地区新增投资项目的PCB产品类型主要包括传统多层板及中低阶HDI，对压合系统、机械钻孔机、CO2激光钻孔机、激光直接成像机、通用测试机及高精专用测试等多品类产品需求增加，公司该类产品具有较强市场竞争力，可获得更高市场份额，为公司提供新的业绩增长点。公司构建了完善的研发体系，为不断取得技术突破提供了有力支撑。报告期内，公司研发投入占营业收入的比例攀升至11.84%；截至2023年12月31日，公司共有研发人员594人，占总人数比例30%，已取得211项发明专利、477项实用新型及外观专利、237项软件著作权，专利申请数量合计超1500项。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，促进供应链紧密的合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出更多原创性新型产品，打破国外垄断，并不断推动国内PCB产业的技术进步及全球范围内的市场竞争力。公司自成立以来持续专注于PCB专用设备行业，凭借雄厚的研发实力和丰富的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备、多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械成型设备及激光成型设备，通用、专用、专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能、可靠性上已达到行业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，并进一步拓展层压技术、光学检查技术等，一站式满足国内外客户在AI服务器、高速网通设备、AI智能手机及个人电脑、VR/AR/MR等可穿戴设备、高级辅助驾驶（ADAS）及无人驾驶汽车、6G卫星通讯等领域用PCB的先进制造需求。公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖2022年NTI全球PCB企业榜单的105家及CPCA 2022中国综合PCB百强企业榜单的全部企业，其中包括臻鼎科技（、欣兴电子（3037.TW）、东山精密002384）（002384.SZ）、奥特斯（ATSV.VI）、华通股份（2313.TW）、健鼎科技（3044.TW）、深南电路（002916.SZ）、瀚宇博德（5469.TW）、建滔集团（、沪电股份002463）（002463.SZ）、MEIKO（6787.T）、景旺电子（603228.SH）、CMK（6958.T）、泰国Apex（4927.TW）及KCE（KCE.SET）等国内外行业知名PCB制造商。依托丰富的客户资源，公司可实时、深入接触应用场景，了解客户端最新工艺和技术需求，通过解决不同客户相同细分场景典型问题累积的丰富经验，打造创新型的整体优化解决方案，从而引领细分市场或细分场景的产业高质量发展，为客户实现价值最大化，增加客户的信赖度以确保合作的长期稳定性。公司植根中国面向全球，是一家以客户需求为核心导向的高端装备制造企业。公司为客户提供7×24小时的服务响应，并为重点客户设立首席服务官统筹所有品类设备的增值服务，不断提升产品在客户端的综合使用体验；随着东南亚地区客户数量的增加，公司将通过设立海外公司、培训代理商客服团队等方式提供及时的客户增值服务；对于其他境外客户，由代理商培训技术服务人员，公司为其提供专业的培训服务及远程视频技术支持，并力求在最短时间内处理客户问题。同时，公司还在行业内率先推出预防性维护的增值服务，通过结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能品质提升解决方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，为客户提高生产计划性、提升运营效率、节约运营成本。公司创办企业大学，围绕“团队管理、技能提升、塑造团队”三个维度定期开展培训，制定的“雏鹰计划”和“飞鹰计划”有效助力人才梯队的快速成长，并通过专业管理工具和方法的学习加速中基层管理队伍能力的提升；同时，公司针对研发部门开设“雄鹰特训营”，对研发核心成员的项目管理能力进行了全方位的赋能，并引进专业的项目管理工具，提升了项目管理流程和输出的效率。另外，在引进高端人才及行业专家培育方面，公司采用灵活和定制化的培养机制，有力地保障了公司人才队伍的优化，为公司战略发展提供人才支持。为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，公司2023年推行限制性股票激励计划，激励对象涵盖公司高级管理人员在内的388名员工。目前国内先进HDI、IC封装基板等高技术产品产能较低，国产品牌终端的采用积极性不高，因而导致国内供应链自主化程度较低，公司在获取先进PCB制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。公司将以加快产业合作建设为契机，加大吸引顶尖人才的力度，协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系，快速提升应用于HDI、封装基板市场的产品性能，持续改进产品在客户端试用过程中发现的问题，以完全满足客户量产技术方面的要求，加速实现批量销售，提升公司在全球高端PCB制造领域的竞争力；并在不断提升产品技术能力并加大市场推广力度的基础上，构建更完善的客户覆盖体系。PCB板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，行业内专用设备企业一般只聚焦于某单一或少数工序的技术。与行业内大部分企业有所区别，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分市场。通过不断的关键技术突破及产品迭代，不断完善和优化产品结构，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及工序的立体化产品矩阵日趋成熟，持续保持公司产品领先的市场地位。2023年公司完成压合系统、在线双面光学检查机等新产品的研发，进一步拓展了关键工序的覆盖，加上涂层刀具产品的引入，业务范围跨入真空压合设备、光学检测设备及材料领域，为公司开拓全流程一站式场景解决方案做有力铺垫；另外在已布局工序及产品方面，持续推动跨越性升级，如十二轴机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机、应用AOD技术的UV激光钻孔机、自动上下料机械成型机、十六倍密通用高精测试机等，为PCB行业提供效率更高、综合成本更低的降本增效或提质增效解决方案，助力下游客户提升综合竞争力。公司创新业务发展模式，通过布局PCB生产关键工序及多品类产品为客户提供一站式解决方案，形成了应用场景、客户、产品、技术、供应链的多维协同，创造性地发挥协同优势，放大客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果，降低客户开发成本。产品协同可为客户提供一站式解决方案的多产品供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同有助于面向同一应用场景加工设施技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控优势，可大幅提升原物料的库存周转周期；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化技术附加值的挖掘，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品的技术能力和客户服务能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。公司凭借具有竞争力的产品矩阵及丰富的销售经验，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖大部分全球知名企业及数百家中小型PCB企业，并与国内多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推进国内PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及提升国际市场竞争力。公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化为目标，提供出厂产品全生命周期增值服务，实现客户端设备运行要求的持续满足。同时，公司在行业内率先推出预防性维护的增值服务，推进“只维护、不维修”理念，为重点客户建立首席服务官制度，通过结合客户现场工艺及生产情况，为客户配套产能、品质提升的建议方案、自动化维护升级方案、老旧产品精度性能升级改制方案等，为客户提高设备的稼动率、提升运营效率、节约运营成本。公司拥有完善的研发体系和实力较强的研发队伍，技术团队逐步扩大，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自动控制技术、计算机软件等多个领域。在公司高效的研发管理体系下，各产品中心分工明确、研发重点突出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破关键技术，推出创新产品，打破国外垄断。近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，并积极开拓行业发展需求的创新性解决方案。为应对下一代智能手机特征尺寸微缩的RCC增层高阶HDI或类载板加工、AI服务器产品的高多层板结构HDI化、汽车无人驾驶高频材料加工等市场前沿需求，公司推出的新型激光钻孔机、大台面四光束CO2激光钻孔机、3D背钻机械钻孔机等产品在客户端获得良好试用效果。2023年度营业收入163,431.11万元，营业利润13,966.78万元，归属于母公司所有者的净利润总额13,554.59万元，扣除非经常性损益后净利润10,055.21万元，分别较上年度下降41.34%、71.26%、68.82%、76.13%。截止2023年12月31日，公司总资产597,912.60万元，负债129,058.21万元，归属于母公司所有者权益467,749.16万元，资产负债率21.58%。2023年度经营活动产生的现金流量净额41,677.43万元、投资活动产生的现金流量净额-31,093.80万元，筹资活动产生的现金流量净额-117,484.63万元，现金及现金等价物净增加额-106,956.98万元。报告期内公司营业收入较上年同期下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，2023年PCB行业整体需求低迷，下游客户资本支出明显减少，专用设备市场需求受到较大影响。受AI产业链驱动，加上消费电子终端库存逐步消化，Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道，增长幅度可达5%，并对行业的中长期维持积极展望，预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%，产量的复合增长率更是高达6.8%，其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持较高的增速，未来五年复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%，主要受益于人工智能产业链的持续发力，带来AI算力服务器、高速通讯设施、AI PC及AI智能手机等终端推动，PCB产业的增长将全面拥抱AI。《“十四五”数字经济发展规划》提出，“以数据为关键要素，以数字技术与实体经济深度融合为主线，加强数字基础设施建设，完善数字经济治理体系，协同推进数字产业化和产业数字化，赋能传统产业转型升级，培育新产业300832）新业态新模式，不断做强做优做大我国数字经济”。数字经济离不开通讯及计算设备的助力，5G通讯设备、服务器、交换机、AI加速器等需求加速攀升，Prismark估算服务器相关产品2022-2027年复合增长率9%，其中AI加速器及高性能计算机复合增长率高达31.5%。随着产品算力的加强，设备主板及所采用的的CPU、GPU、FPGA等芯片技术快速提升，大尺寸、高多层、细线路等特征显现，相关PCB产品需求增长。在多层板、高多层板方面，信号的完整性要求推动高性能压合系统、CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度的LDI等设备需求的增加；随着HDI应用范围的扩大及叠孔层数的增加，对CO2激光钻孔、精细线路曝光等设备需求增加；而针对CPU、GPU等封装用的先进FC-BGA产品则对微小孔钻孔、精细线路曝光、高精度高密度测试等设备需求增加，目前该类设备国产化率较低，未来替代空间较大。国务院发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》明确提出，到2025年，新能源汽车新车销售量将达到汽车新车销售总量的20%左右，我国新能源汽车行业发展存在巨大的增长空间。新能源汽车的三电系统、智能化无人驾驶、车联网等使得电子零组件成本占比大幅攀升，对PCB需求增长明显，Prismark预测，2022-2027年全球汽车PCB电子市场规模年均复合增长率为6%，其中电气化及高级辅助驾驶相关的电子零部件增速突出。汽车电子科技类产品品质为先，在加工过程中减少人工的干预有利于品质的提升，对自动化的专用加工设施需求较大，推动自动上下料机械钻孔机、激光直接成像机、自动插拔销钉机械成型机、自动四线测试机、自动耐压测试机、自动外观检查机等市场空间增加；另外，汽车电子HDI产品主要应用于辅助驾驶的各类雷达、摄像头等外界感知及高算力的域控制模块，HDI复杂度随着功能增加而提升且使用到大量高频材料，CO2激光钻孔机、UV+CO2复合激光钻孔机、高精测试机等设备需求量上升。由于国际电子终端品牌加速供应链多元化，PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，全球市占率维持一半以上的占比；且产业转移的主力军为国内PCB领先企业，其对专用加工设备的采购仍将以国内品牌作为优先考量，在全球PCB行业持续成长的环境下，专用设备市场在国内维持较高水平的同时海外市场也将获得增长。公司自成立以来始终专注于PCB专用设备行业，不断拓展PCB制造过程中技术难度大、附加值高的关键工序，持续为客户提供一站式解决方案；同时围绕专用加工设备的辅助工具、辅助材料及加工对象，重新打造价值链条，致力于“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”。依托国家政策的大力支持，公司将充分把握PCB产业不断转移及国产专用设备市场快速发展的历史性机遇以及信息化、智能化等技术革新的契机，通过PCB专用设备生产改扩建项目和PCB专用设备技术研发中心建设项目进一步提升公司的生产能力及研发实力。公司将围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，重点在以下几个方面进行战略提升，增强公司的核心竞争力。1、顺应PCB生产制造的自动化、智能化发展趋势，积极把握PCB细分市场发展机遇。公司持续深挖多层板市场价值，加大创新研发力度，打造超越客户预期的优化解决方案，并通过产业链上下游价值发现机制，不断拓宽公司产品矩阵，持续放大公司在该市场的价值；同时，公司聚焦市场增速快、技术门槛更高的HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等领域，发挥多产品、多场景的协同优势，研发适应不同细分市场需求的、具有市场竞争力的覆盖PCB生产全流程的智能制造解决方案，不仅要从产品性能层面打破国外的技术垄断，更要从PCB全流程智造的维度实现对国外技术的赶超。2、公司将以现有先进技术为切入点，与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制，逐步将产品线从PCB关键工序向全工序进行延伸，深化PCB加工解决方案的一站式供应。3、公司将致力于变革现有价值链体系，加大现有专用设备周边的价值挖掘，通过对PCB行业新技术、新材料、新工艺与专用加工设备的研发整合，打造大族数控品牌的系统性工序解决方案，大幅提升PCB加工的效率与品质；对比单独提供专用加工设备及原辅料的模式，大族数控系统性方案可助力PCB制造企业综合运营成本的显著降低。4、公司将持续提升服务能力，发挥本土化快速响应的服务优势，为客户提供从技术咨询、设备选型到运行维护、技术升级的全生命周期式增值服务，将传统的产品销售关系升级为与客户的持续价值互动，不断向一站式方案服务商转变。多层板市场依旧维持全球占比最大的市场份额，并随着生成式AI、汽车电动智能化等新型应用的崛起，需求数量及品质技术的提升都将推动专用加工设备需求的上涨。同时，多层板市场也存在产能相对饱和，企业间的竞争白热化，对成本的整体管控转变为细节管控。面对多层板市场需求增长及充分竞争的现况，公司将打破行业现有模式，大力创新，加快在多层板市场新质生产力的发展。从深度上，公司从专注于设备本身效率及稳定性、自动化及智能化等方面的提升，嬗变至工艺解决方案的创新，结合设备、工艺参数、加工工具及原辅料等提供最优综合成本的方案，如机械钻孔方面，公司通过提升主轴转速、优化进刀参数，搭配涂层钻咀等大幅降低钻孔工序的千孔成本；从广度上，公司充分挖掘现有产品上下游工序的价值，持续丰富产品矩阵，消除行业发展对某一类设备需求大幅波动给公司营收规模带来的影响。在内容生产式AI及5G＋通讯技术持续深入应用的推动下，AI服务器、AI智能手机、大数据处理和存储服务器、无人驾驶等带来的高阶HDI、类载板、封装基板的需求增加，并成为PCB产业增长的主要驱动力；国内知名PCB企业在这些领域的投资为未来的发展重点，公司将依托与行业众多客户的结盟关系，以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精专用测试机等产品的国产化替代；并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用，加快微小线路图形转移方案的落地，促进国内Chiplet封装的产业化应用。在中美贸易摩擦持续情况下，供应链的重塑掀起东南亚国家的PCB产业扩产潮，公司积极应对产业转移机遇，与现有国内合作客户深度布局东南亚市场。在加强海外代理商合作的基础上，重点与国内结盟客户共同布局，针对当地商业模式、供应链体系、人才状况等制定适合的产业发展规划；并设立海外公司，建立本土化的运营团队。从目前情况看，东南亚国家扩产主要集中在技术极为成熟的多层板及传统HDI市场，公司将凭借在该市场的竞争优势把握产业转移带来的商机。随着公司在不同PCB细分市场的多维扩张，市场拓展、产品研发、工艺研究等步入深水区，对各类高水平人才的需求大幅攀升。一方面公司通过引进外部专业人才，激发公司人才队伍的活跃性；另一方面，公司建立了完善的人员培养体系，持续提升员工专业能力，准确把握行业发展现状和趋势。公司将积极推行“大才计划”，开展干部管理、人才梯队建设及关键岗位继任者计划，大力培养复合型高端技术人才，打造全方位的人才队伍。公司产品技术附加值越来越高，面向国际客户和供应链企业的机会大大增加，加上部分PCB产能转移至东南亚国家，具有国际视野和能力的人才需求量大增，公司将在国际人才的开拓方面持续加大力度。PCB工艺的技术进步很快，且技术进步主要是依靠设备与材料的技术迭代完成。由于PCB产业发展轨迹从国外到中国，相关工艺标准、生产流程、设备规格、工业软件等被国外企业定义；为实现国内PCB产业的颠覆式创新，则需要加大基础工艺的研发，打造与上下游企业紧密的互动机制，通过具体项目的合作实现工艺创新，另外数字化、智能化生产将大幅缩短产品研发周期、提升PCB企业的生产效率及产品品质，因此公司将积极推进《印制电路板制造设备通讯语义规范》的实施，发挥智能装备创新优势，争取与行业知名客户进行核心项目研发及样板工厂打造，从而推动国内PCB产业的创新型发展。公司将加速“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的推进，逐步壮大公司研发的硬件实力，吸引更多技术人才，加快基础工艺研究的成果产出。全新人工智能时代的来临，影响着社会经济的方方面面。面对新一轮以人工智能为代表的科技发展浪潮，公司将密切关注行业发展变化，加大研发创新与市场开拓力度，抓住新一轮行业增长的重大机遇。公司是PCB专用设备及加工方案供应商，一方面可通过AI赋能公司产品设计、工艺创新、性能提升，另一方面，积极推动AI在PCB行业内的应用，助力AI产业链硬件的创新发展。同时，公司凭借多产品布局及细分场景一站式方案供应能力，透过大族数控细分PCB生产工艺优化模型，不断优化产品研发及方案设计，消除现有方案弊端，打造颠覆式创新产品，可为行业提供具有竞争优势的PCB生产整厂方案。公司已布局多个PCB关键工序，但各类型产品均面临着多个国际龙头的激烈竞争。例如钻孔工序产品面临德国Schmoll和日本Mitsubishi Electric的竞争；检测工序产品面临德国AtgL＆M和日本Nidec-Read的竞争。与此同时，国内厂商也在加大研发投入，公司面临着核心技术被国内其他竞争对手赶超的风险。公司将依托募投项目“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的推进，逐步壮大公司研发的硬件实力，吸引更多技术人才，深入与行业上下游企业的合作，以提升公司的技术竞争力和适应性，满足国内IC封装基板等高的附加价值PCB产能扩张对设备的需求，防范技术被超越或替代的风险。公司注重原材料来源的多元化，但部分原材料仍依赖境外品牌。公司与部分境外供应商签订了年度采购框架协议和长期战略合作协议。虽然公司与前述供应商建立了长期稳定的合作关系，但若因国际局势恶化、全球贸易摩擦加剧等因素，特别是公司新研发产品技术附加值的提升，境外相关国家对器件出口进行限制，则会对公司生产经营产生不利影响。公司将积极开拓更多国外领先原材料厂商资源，加强与供应商的良性互动，深入合作关系，并加大力度培育国内潜力原材料供应商，提供先期技术指导，研发推进公司产品进步的相关产品，从而拓宽供应渠道，消减相关采购风险。随着我国对PCB行业的重视及我国PCB行业技术水平的提高，我国PCB设备生产商逐渐冲击欧、美、日企业在行业中原本的主导地位，这将会引起国外PCB设备企业的重视，由此加剧国际市场竞争。同时由于国内PCB行业市场需求持续增长，加之我国存在较大的国产替代市场空间，预计将有更多的国内专用设备企业进入，国内市场竞争也将加剧。因此，公司存在国内外市场竞争加剧导致公司盈利能力出现下降的风险。公司将依靠广泛的客户资源优势，深入行业龙头客户的前端技术研发，通过掌握行业技术发展的最新趋势和研发适合客户需求的产品，以大幅提升客户粘度，维持市场竞争的优势地位，提升公司盈利能力。公司设备覆盖PCB多个关键工序，且产品种类和型号众多，质量控制难度较大。随着公司业务持续拓展、产品结构不断丰富，以及下游客户对产品质量要求日益提高，公司质量控制工作将面临更大的挑战。若公司无法持续保持全面、完善、有效的质量控制体系或是质量控制措施未能有效执行，致使出现产品不达标、有瑕疵等质量问题引起退货或客诉，将可能对公司与现有客户的合作关系以及今后的业务拓展造成不利影响。公司通过持续遵循ISO-9001质量体系标准，加大公司标准化生产和质量管理的培训，树立动态和全面的质量管理理念，形成全方位、全过程、全员参与的质量管理，减少产品质量控制不当的风险。PCB专用设备行业的发展不仅受到自身产业政策的影响，也会受到其上下业产业政策的影响。近年来我国对PCB专用设备相关行业进行了较大的政策支持，但若未来国家政策支持力度减弱，可能对公司产生一定负面影响。公司将紧跟行业政策的变化，及时调整生产经营策略，满足国家最新产业政策的要求。当前国际政治经济形势复杂多变，中美贸易环境仍存在较大的不确定性，电子行业产业链上下游持续受到影响。若宏观经济波动进一步加剧，抑制电子终端产品的消费，导致PCB制造企业投资持续放缓，特别是新增产能计划无法按时推进，将会对公司生产经营带来更大的不利影响。公司将密切关注宏观经济的变化情况，坚持PCB行业最新技术的研发，积极开拓产品应用场景，巩固公司的竞争优势，以增强应对市场变化的能力。由于全球电子终端厂商的“中国＋N”的供应链策略，PCB产业与下游客户纷纷向东南亚国家投资，国内PCB企业为满足终端客户需求而开拓境外产能，尽管公司与现有客户关系较好，但如果出现终端客户限定PCB企业采购专用加工设施的品牌或原产地，或者东南亚国家PCB产业工人不习惯使用国内设备，可能造成公司无法把握产业转移带来的新增设备机会，造成公司相关设备市场占有率的减少。公司将与国内产能迁移企业进行良性互动，提前探索合作方案，满足终端客户的真实需求及打造适应当地操作人员习惯的设备，并设立海外公司，及时满足客户的购机或技术支援需求。

  A股关键时点，中信证券策略会提法引发关注：股票

  债券

  商品

  中信证券首期“配置中国行”策略会干货：资产配置首推A股，红利和新质生产力贯穿春季行情

  美媒爆：伊朗可能在“数小时内”袭击以境内目标，可能动用超百架无人机和数十枚导弹

  已有133家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1894.33万股，占流通A股33.04%

  近期的平均成本为34.67元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁3.591亿股(预计值)，占总股本比例85.50%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁332.9万股(预计值)，占总股本比例0.79%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2023-12-31）减少1148户，幅度-4.59%

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  涉未成年人违规内容举报算法推荐专项举报不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237